碳硅儀是一項(xiàng)成熟的剖析技能，現(xiàn)階段碳硅儀的開(kāi)展趨勢(shì)首要表現(xiàn)是：根據(jù)微電子技能和計(jì)算機(jī)技能的使用，經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)控制和數(shù)字模型進(jìn)行數(shù)據(jù)收集、算、計(jì)算、處理，進(jìn)步儀器數(shù)據(jù)處理才能，儀器的聯(lián)用技能向測(cè)驗(yàn)速度高速化剖析結(jié)果準(zhǔn)確化、剖析儀器小型化的方向開(kāi)展以及智能化開(kāi)展。

    現(xiàn)代技能的開(kāi)展，給研制新式碳硅儀供給了可能，隨著技能的開(kāi)展。元器件特別是熱電偶、環(huán)境溫度傳感器等技能進(jìn)步，計(jì)算機(jī)軟件的開(kāi)展，密機(jī)械加工水平的進(jìn)步，研制新式、小型化、智能化、剖析速度快、剖析精度高的爐前智能剖析儀的各種條件現(xiàn)已具備。

    碳硅儀是經(jīng)過(guò)采用STM32F103系列的3位ARM高速處理器。采用CS5532系列高分辨率A/D轉(zhuǎn)換器，使本產(chǎn)品首要技能指標(biāo)都優(yōu)于預(yù)訂方針。